SMD virsmas montāžas rezistoru konstruktīvie un tehnoloģiskie tipi

SECINĀJUMI
Virsmas montāžas tehnoloģija ir pati izplatītākā metode priekš elektronisku mezglu konstruēšanas un montēšanas uz iespiedplatēm. Galvenā tās atšķirība no tradicionālās tehnoloģijas ir komponenšu montēšana uz iespiedplates virsmas.
Virsmas montāžas tehnoloģijai salīdzinājumā ar caurumu montāžas tehnoloģiju piemīt vairākas priekšrocības gan konstrukcijas, gan tehnoloģiskajā aspektā.
Komponenti ir veidoti no daudz mazākiem izmēriem salīdzinājumā ar elementu bāzi caurumu montāžā. Lielāko daļu masas veido korpuss un izvadi. SMT ļauj izmantot komponentus ar ievērojami mazāku soli sakarā ar caurumu neesamību iespiedplatē. Mūsdienu tehnoloģija ļauj uzstādīt komponentus no abām iespiedplates pusēm, kas ļauj samazināt plates izmērus.
SMD rezistoriem no abām pusēm tam ir metalizēti laukumi, kas dod iespēju kontaktēties ar iespied plati pēc lodēšanas. Pats rezistors sastāv no keramiskas paliktnes, uz kuras tiek uzklāta metāla oksīda plēve, kuras biezums un garums nosaka rezistoru pretestību. Metāla oksīda plēve piešķir arī mazu iekšējo pretestību. Paliktnis sastāv no keramiska elementa ar augstu alumīnija oksīdu, kas piešķir ļoti labu izolāciju. Kontakti nodrošina augstu vadītspējas līmeni, ko panāk ar starp slāņa no niķeļa un ārējā slāņa no alvas izmantošanu priekš labas lodēšanas nodrošināšanas.
…